华硕天选，这款产品相信大家并不陌生。作为一款和大名鼎鼎的“坠机堡垒”同源的机器，它被分离出来主打“二次元”，一出生便饱受争议——一方面，它的“二次元”营销做得非常到位，以至于在P站都能找到不少同人作品（老司机们懂的都懂），在硬件厂商们的一波“二次元营销“大潮中，它应该是最成功的。但另一方面，产品本身却处处充满硬伤，脱胎于官方并不打算好好做的“坠机堡垒”系列，它注定是一款要被消费者口诛笔伐的产品，依靠首发4000系锐龙CPU的优势，它顶着质疑硬生生卖了好几个月，直到更好的竞品出现后，就只有衬托竞品的份了。

时间来到2021年，新的一年，天选迎来了一波更新，天选2横空出世。它依旧有首发5000系锐龙的优势，但这一回，它迎来了脱胎换骨的改变。天选2究竟会继续被黑，还是峰回路转，赢取一片“真香”呢？看完评测，相信你能找到答案。

在正式进入评测之前，先给各位看官打个预防针：由于天选2搭载了今年的两大新品：R7 5800H处理器和RTX30系显卡（RTX3070 Laptop），本文在性能测试部分会用大量篇幅着重点评这两个新品，换言之，本文会非常长。

目录：

和上一代相同，天选2的A面依旧是金属材质，表面经过磨砂处理。我上手的这一台是白色版，A面颜色为青色。和天选1一样，四角做了4个圆点装饰，不一样的是天选LOGO变小了，且从正中央被挪到了正上方。为了防止阻挡出风口，A面下方做了一个梯形切割。

掀开顶盖，引入眼帘的是纯白色的机身。B、C、D三面全白，B面造型依旧棱角分明，摄像头位置做了一个凸起，一来能塞下摄像头模组，二来方便开合。上边框0.9cm宽（凸起处1.1cm），左右两边宽度0.65cm，下边框约3.1cm。除了下边框，其余三边均有缓冲胶垫。

C面除了颜色，基本沿用了天选1那一套。最上方一排指示灯，右边是“TUF GAMING”的标识，表明天选2依旧隶属TUF系列，FA506QR的型号也侧面说明这一点（飞行堡垒型号FX506）。下方是进风口，电源键位于右侧。键盘是常规的全尺寸键盘，1.8mm键程，RGB背光3档可调，无分区。WASD键帽做了透明处理，空格键加大，只是方向键虽然往下挪，尺寸却仍然被缩小了，这个设计我一直不是很懂，继续往下挪一点，把4个方向键做成标准大小不好吗？

D面，做成白色之后，我发现了天选2的一个“重要”改进——他们终于舍得给机器多开点进风口了。之前天选1被诟病的一个问题，就是底面进风口太少，一眼看上去有很多蜂窝状结构，仔细一看发现大部分都没有镂空。天选2改掉了这个毛病，可喜可贺。

接口方面，大部分接口依旧集中在左侧，从左到右依次是：电源接口、RJ45网口、HDMI 2.0b、两个USB 3.2 GEN1、USB 3.2 GEN2 Type-C以及3.5mm耳机接口。

其中，C口支持DP输出，且直连独显，不支持PD充电。

右侧依次为防盗锁口、侧出风口和一个USB 3.0接口。

整机的外观上没有大改，依旧是浓浓的飞行堡垒风格，只是这次配色上和天选姬更搭，做了个青+白的配色，观感上还是不错的。

最后是适配器，天选2给了一个台达代工的200W适配器，有点吝啬……一般来说这个给个230W比较妥当，不过也算够用，没啥问题。

外观展示部分到此结束，下面进入万众期待的性能测试环节。

前排提醒：性能测试部分以介绍CPU和显卡的基准性能为主，篇幅较长，某些部分无关机器本身，参考时请注意辨别，别把基准性能当作机器本身的性能。

性能测试开始前，先来过一遍天选2的配置。

1、CPU性能——跑分秒天秒地

ZEN3架构的改进我并不打算赘述，因为网上已经有不少非常详细的分析，知乎上一搜也能搜到很多大佬的分析，远比我在这简单翻译和解释好得多。对ZEN3架构感兴趣的同学请自行搜索了解，我就不班门弄斧了。

当然，本文重点并不是桌面端而是移动端。这次ZEN3移动端的APU代号为Cezanne（塞尚），总共发布了8款标压H处理器和6款低压U处理器。除了常规的H系列外，5000系锐龙产品线增加了HX系列，官方表示该旗舰系列可超频（但我至今没见到AMD发布任何针对该系列的超频软件）；同时，相对低功耗的HS系列依旧保留。而U系列中，则出现了ZEN3和ZEN2“混搭”的情况，5700U可以看作4800U的超频版本，CPU和核显频率都提高了一点；5500U则是4600U升级了核显，多了一组CU并超频300MHz；5300U比较特殊，因为上一代4300U是4核4线程（没什么产品用），4核8线程则出现在商用的R3 PRO 4450U，5300U更像是4450U去掉商用技术，拿来超个频就上了。至于为什么要混用“马甲”，AMD表示是出于成本考虑，有些OEM厂商需要更低价的产品。

Cezanne核心规格最高8核16线程；旗舰处理器R9 5980HX频率最高，Boost频率可达4.8GHz，基频3.3GHz，由于AMD向来在最高频率上“反向虚标”，实际可达到的频率可能是4.85GHz。本次评测的天选2搭载了R7 5800H，对比4800H，在Boost频率上高了0.2GHz，达到4.4GHz。

缓存方面，Cezanne相比上代Renoir，三缓由8MB扩大到16MB，看起来翻了一倍很厚道，但实际上ZEN3桌面端三缓是32MB起步，所以还是砍了一半。

这次ZEN3架构的一大改变，就是将CCX“扩容”，由ZEN2的一个CCX 4核8线程，“扩容”到一个CCX 8核16线程，因此，16MB的三缓可以被8个核心共享，不仅是容量翻倍，延迟也比上一代有了明显改善。

值得一提的是，AMD在发布会上给出的缓存是二缓加三缓，二缓是4MB，每个核心512KB，因此6核的处理器会出现19MB的缓存。

核显方面，Cezanne依旧是7nm Vega，最高8CU，频率由之前的1750MHz提高到2000~2100MHz，所以性能上别有什么期待了。

PCIe通道方面，Cezanne依旧不支持PCIe 4.0，但直连CPU的PCIe通道给了20条，其中8条固定分配给独显，12条可供厂商自定义，也就是说，搭载Cezanne的笔记本可以做两个直连CPU的满速M.2插槽（当然也可以用来做更多的外部接口）。

简单介绍完Cezanne，直接来看跑分吧。

跑分结果毫无悬念，天选2上这个R7 5800H在限定60W功耗的情况下（原机器给了80W功耗），只比全核超频4.7GHz的i9-9980HK稍差，但比不超频的i9-10980HK领先了4.3%，比同功耗的R9 4900H领先了5.35%。即使将功耗降低到45W，跑分上也轻松超过60W的i7-10870H。

值得一提的是，这次R7 5800H的提升，在多核方面对比4900H/4800H并不明显，主要提升在单核性能上。

如上图，先对比4900H，R7 5800H在国际象棋等5个项目中（R23比较新，没收集到数据），单核分数分别提高了12.27%、21.13%、10.93%、14.94%和17.12%，平均增幅达15.3%，比多核性能的增幅要大很多。

再对比英特尔这边使用了新架构的i7-1165G7（我拿到的1185G7的机器调得不好，数据还不如1165G7），R7 5800H基本可以做到平分秋色：国际象棋和R15分别领先5.56%和3.52%，R20和R23分别落后4.12%和5.06%；Sandra和POV 3.7又领先7.02%和4.77%，平均下来R7 5800H单核性能领先2%，考虑到i7-1165G7单核频率4.7GHz，R7 5800H最高频率4.4GHz（实际4.45GHz），这么看来R7 5800H单核性能还是要强于i7-1165G7。

单核性能的大幅提升主要得益于架构上的改进，而目前英特尔只有Tiger Lake-U以及即将推出的H35使用了新架构，沿用Sky Lake老架构产品太落后，IPC难以匹敌基于ZEN3的Cezanne；Tiger Lake-U和H35只有4核8线程，又由于产品定位，功耗普遍受限；真正对位的竞品Tiger Lake-H还在难产，所以，Cezanne现阶段可以说是没有对手的。

但单核性能的提升也有代价，比如功耗。在前面的跑分中我们看到，Cezanne的能耗比非常好，60W的跑分就能比肩对手旗舰CPU 150W的跑分，即便如此，单核的功耗也难免提高。如图，CINEBENCH“全家桶”的单核测试中，R7 5800H的平均功耗为17~18W，不难想象即便优化频率电压曲线，R7 5800U的单核功耗也可能超过15W。所以，和Tiger Lake-U一样，AMD的轻薄本在设计时，“起步”功耗也不再是15W了，15W很可能连完全发挥单核性能都不够用，更别提AMD还将核显全线超频。轻薄本的最低功耗设计，可能全面告别15W，以后最少要25W才算合格。

有意思的是，上图功耗曲线中，出现了两个峰值，我们来看看发生了什么。

观察频率曲线，可以看到整个测试基本由Core 5 T1来完成。但同时，其它核心也没“闲着”，频率时不时会提高；而Core 5 T1也会时不时将频率降低。功耗达到峰值的那一段，正好是多个核心频率波动最频繁的时候。如此神奇的调度，可能是AMD的CPPC技术造成的。

CPPC全称Collaborative Power and Performance Control，又叫“协作处理器性能控制”。根据AMD的介绍，与传统的由系统主导的P-STATES不同，CPPC是直接由处理器来掌握机器的运行状态，做到更精确的电压和频率控制，以达到更好的能耗比。CPPC的功能主要体现在两方面：1、它会将程序负载交给最好的核心，它规定了一个“核心性能序列”并告知系统，这个核心性能的排序是根据多方面因素来决定的。2、CPPC会改变系统的电源状态，提高核心状态的切换速度，只需1~2ms就能完成切换。

CPPC出发点是好的，也确实做到了省电以及平衡游戏温度，但难免对性能会有影响。网上已经有不少用户反映CPPC影响单核游戏帧数，因为CPPC“自作主张”地将游戏负载“分摊”给了其它核心。在台式机BIOS中，有一个CPPC Per Core选项，关闭后可以让CPPC将单核负载固定分配给核心序列第一的核心，这能有效提高单核负载程序的性能表现。 可惜笔记本上，这个选项是不会开放给用户的（甚至不一定有），而且CPPC在移动端是默认开启的，想要规避这样的调度，只能依赖厂商优化。

小结一下Cezanne的性能表现：跑分一如既往地优秀，高分的同时有着出色的能耗比。多核提升对比上一代不是很明显，但单核性能可以媲美英特尔的Tiger Lake，不过单核功耗也提高了。总地来说，Cezanne弥补了Renoir的短板，仅从跑分来看真的很美好。

2、显卡性能——它改变了移动卡，它又改了回来……

天选2不仅搭载了新的CPU，显卡也紧跟时代潮流，更新到了NVIDIA最新的30系移动版显卡。

RTX30系基于安培架构，核心代号GA10X。同样，本文并不展开进行架构介绍，相关的架构分析可自行搜索，已有不少优秀的分析文章可以参考。但为了说明新产品的特点，这里还是总结一下安培架构带来的新特性：

今年移动端的RTX显卡和往年最大的不同，就是不再“照搬”桌面端的核心，旗舰显卡RTX3080 Laptop，使用的是GA104核心，而非桌面版的GA102，也就是说，今年移动端的N卡不再和桌面端有对应关系。也正因为这样，移动端显卡的命名都带有“Laptop”的后缀，为方便称呼，以下简称LP。

值得一提的是，移动端旗舰卡RTX3080 LP使用完整的GA104核心，总共6144个CUDA，而RTX3070只有5888个CUDA，RTX3080 LP可能对应桌面端未来的RTX3070 Ti/Super。

由于工艺制程的升级，安培架构得以在每个SM处理块（processing blocks）的两条主要数据通道中，塞入多一倍的FP32 CUDA核心——一个通道包含16个FP32 CUDA Core，另一个通道包含16个FP32 CUDA Core和16个INT32 Core，然而这个通道在每个时钟周期内，只能在FP32和INT32计算中二选一，2倍的CUDA核心和2倍的FP32峰值性能就是这么来的。

三星8nm制程虽然缩小了体积并塞入了更多的晶体管，但发热非常严重，功耗居高不下，看过30系显卡评测的人想必对RTX3080解锁后500W的功耗印象深刻，而这其中，GDDR6X显存的功耗也非常可观，10GB的显存跑Time Spy耗电能到60W，1颗就要吃掉6W，放在功耗限制严格的移动平台根本不敢想象。因此，移动N卡沿用了GDDR6显存，并且目前也没把RTX3080的GA102放到移动平台上。

反观GA104核心的RTX3070，虽然不是完整规格，但整卡功耗只有200W出头，非常适合放进移动平台，按照老黄的刀法，用上完整核心然后功耗限制在200W，性能想必不会比桌面端差多少。

回到我们的天选2，它搭载了RTX3070 Laptop显卡，5120个CUDA，相比RTX3080 LP少了1024个CUDA，也就是砍了8组SM。使用8GB GDDR6显存，256bit位宽。核心频率930MHz，显存频率1500MHz，Boost频率标称1410MHz，实际最高能到1785MHz，电压0.9V。天选2在开启增强模式后会给显卡超频，核心100MHz，显存30MHz（120MHz），传统艺能了。

天选2的RTX3070 LP TGP为90W，通过驱动给的Dynamic Boost能动态提高到95W。说到功耗，30系显卡依旧让人头大——以这张RTX3070 LP为例，它有80W、90W、95W、105W、115W、130W 6档功耗。其中，80W~90W理论上属于Max-Q，通过Dynamic Boost可提高到95W和105W，如果厂商不用这个技术，驱动中的“Max-Q增强”功能也允许显卡提高5W TGP，这是个“彩蛋”。115W属于标准版，还是可以通过Dynamic Boost提高15W功耗。（注：新驱动去掉了“Max-Q增强”的开关）

虽然80~90W属于Max-Q，GPU-Z和设备管理器读到的名称，已经没有Max-Q字样，NV似乎有意无意弱化Max-Q概念。而原本只在Max-Q显卡上使用的Dynamic Boost，现在标准版也能用了，所以我一直在纠结在称呼上，到底加不加“Max-Q”。

说到Dynamic Boost，这又是一项让人头大的技术，它升级到了2.0版本，增加了一个新功能：动态调节CPU功耗，并且当CPU有需要时，Dynamic Boost 2.0也会视情况降低显卡TGP。Dynamic Boost的调节是根据两个因素来的：CPU功耗和预先设定的总功耗墙，天选2上这个总功耗墙是135W。

好在跑分没啥问题（已关闭超频），95W的RTX3070LP，跑分和105W的RTX2080 Max-Q相当，领先90W的RTX2070 Super Max-Q 16.8%，个人觉得这个提升幅度只能说凑合吧，要比RTX3060 115W的提升幅度小。

小结一下：今年的30系显卡与桌面端“脱钩”，移动平台重回“M”时代，只不过这次后缀改成了LP（Laptop）。性能进步肯定是有的，但和桌面端的差距实打实的拉大了。

3、内存缓存性能——倒车，请注意！

说完了CPU和显卡，似乎还少了点什么？对，之前在AMD平台掀起不小波澜的内存性能，至今依旧是事关整个平台性能的重点。然而，谁也没想到，这里居然开起了倒车。

天选2配备了双通道16GB内存，使用两根三星M471A1G44AB0-CWE，单条8GB，单面4颗粒2BG内存，没错，也就是之前常说的SDP内存。在口诛笔伐之前，先来看看AIDA64的测试成绩，读取速度42022MB/s，写入和复制速度在40000MB/s以下，还是很好判断的，延迟77.8ns。从读取速度和延迟来看，Cezanne的内存控制器确实有进步，之前Renoir搭配C22 3200MHz 2BG内存，基本盘是读取38000MB/s左右，延迟80ns以上。

虽然内存控制器有进步，但也无法挽回2BG的天生劣势。之前说的“SDP内存”本质上是Bank Group（简称BG）数量不同带来的差别。Bank Group是DDR4引入的一个概念，从DDR3到DDR4，内存预读取从8N提高到了16N，而这个预读取的提高就是通过Bank Group实现的。每个Bank Group相互独立，各自预读取8N，当数据落在不同Bank Group上时，性能会有明显的提升；当数据全部在一个Bank Group内时，性能就和DDR3差不多了。

天选2这次使用2BG的内存，相当于开了一次“倒车”。根据我得到的小道消息，目前单根8GB的4BG（DDP）内存可能会停产，只有2BG内存可用，不止华硕，其它厂商也会使用或者混用2BG内存，这么看，这次是行业集体开“倒车”，可能真不怪华硕。希望后面有厂商能打我脸。

2BG内存自然对性能有影响。CPU方面的影响主要看软件是否对内存带宽敏感，比如3DMark的物理测试就属于内存敏感型，尤其是3DMark 11和Sky Diver，差距能到20.3%和13%，传统的CPU性能测试软件，如象棋和CINEBENCH，则几乎没有影响。

显卡方面，虽然2BG的成绩全面落后4BG，但差距比想象中小很多，最大差距是Heaven 4.0跑分，也只有3%；平均1.8%的差距，感知不强。

看来内存的影响并没有那么大？这里我们先留个悬念，因为还有让人更懵逼的事情：缓存性能。

重新放一张AIDA64 6.32.5600的内存缓存测试，这是截至写稿时AIDA64的最新版本，注意三缓的速度，这个速度简直是不可思议！

会不会是新版本AIDA64出了问题呢？那我们换个6.20的来。

好了，没救了，等死吧……

我翻了翻数据，找到几个三缓性能的数据作为对比。首先对比上一代产品R7 4800H，R7 5800H的三缓读取速度只有4800H的21%，写入速度只有27%，复制只有32%，读写只有上一代的五分之一多点，复制只有三分之一不到。

再和i7-10870H对比，读取只有10870H的一半，写入稍低，复制也整整少了100GB/s。与之相对的，新架构的i5-1135G7三缓读取速度是5800H的4倍多，写入将近2倍，复制是2倍还多。

最后对比桌面端，同样是8核的5800X，5800H速度刚好接近它的一半，而有意思的是，5800X是5950X的一半，进一步分析可以发现：5800H三缓大小是5800X的一半，5800X三缓大小是5950X的一半……这也太巧了吧？

实际上，上图5800X和5950X的三缓速度都不太正常，也就是最近被极度关注的ZEN3三缓速度减半问题。查找ZEN2过往成绩会发现，ZEN3的三缓写入速度只有ZEN2的一半。这个问题目前还没有真正解决（然而最近偷跑的桌面端Cezanne解决了），桌面端暂时的解决方案是：

且不说这3个方法的副作用，在移动平台上，根本不可能使用这3个方法。现阶段可能只能等AMD自己解决并更新固件了。

目前这个问题众说纷纭，微星的林大认为是AIDA64本身算法不对，在台式机上，我觉得很有道理，但笔记本上这个速度难以解释，是否对性能有负面影响也很难说。

根据我得到的小道消息，目前各家厂商首发的AMD机器，可能都存在三缓掉速问题，只能等后期AMD出手了。至于修完之后是什么效果，也只能等后面再来验证。

PS：有关三缓和EDC的关系，可参考这篇文章：

天选2的游戏测试本身不是很好做，CPU是新的，显卡是新的，内存是2BG的，显卡是没有直连的，本身还自带超频……我们一步一步来，首先展示是原机器的成绩。

“众生平等系列”第一弹，刺客信条奥德赛和英灵殿，平均帧数分别是64和60。在桌面端，英灵殿是出了名的AMD神优化游戏，因此我保留了奥德赛作为参考，但目前来看没看出任何“打鸡血”的表现。

“众生平等系列”第二弹，地铁逃离，出了名的用脚做优化的游戏，在Ultra特效中天选2能有平均61.54帧的成绩，还不错。

全面战争三国，平均71.7帧。

古墓丽影暗影，这是一款优化较好且不吃CPU，着重显卡性能的游戏，天选2的成绩是平均93帧。

看门狗军团，非常吃显存容量的一款游戏，最高画质理论上需要8GB显存以上，还不包含光追。实际测试中，游戏会根据你的显卡显存容量来调整占用，但也几乎吃满了。为了照顾显存只有6GB的中端卡，我分别测试了最高画质和非常高画质，以供参考。

网游方面，负载较低的DOTA2对于天选2来说毫无压力，平均125帧，最低79帧，最高156帧。

而CS GO更是R7 5800H的拿手好戏，最低画质下（下文里CS GO项目都是最低画质，做表格时忘了注明了），天选2能有平均257.93帧的成绩。这个成绩还不是最高，更换内存并连接外屏，会有更大的惊喜。

年度最热门的显卡杀手级游戏——赛博朋克2077，超级画质下，天选2取得最低45，最高67，平均57帧的成绩。原本可以顺利地进行对比，并继续做换4BG内存和直连外屏的测试，但在分析Log时，我发现了一个不对劲的地方。

以赛博朋克2077为例，游戏过程中，R7 5800H所有核心的频率，无一例外全部降低到3.18GHz，也就是基频。

经过一系列尝试后发现，只要关闭Dynamic Boost，CPU的频率就会恢复正常。原本我以为这是BUG，后来才发现这是Dynamic Boost根据总功耗墙调节的结果：当CPU和显卡总功耗低于135W时，CPU一切正常；当总功耗高于135W时Dynamic Boost触发，自动判断此时是CPU瓶颈还是显卡瓶颈，如果是显卡瓶颈，则将CPU功耗降低并拉高显卡功耗。在2077中，CPU功耗被降低到20W左右，频率只剩默频。我测试的是超级画质，当画质降低到最低时，帧数会有90多帧，此时CPU正常工作，显卡功耗降低到90W左右。

那么Dynamic Boost这个操作会不会得不偿失呢？这个要看游戏帧数和游戏负载。如图，帧数维持在60帧左右的游戏，开启Dynamic Boost更好，因为此时显卡瓶颈；而当帧数明显高于60时，CPU开始出现瓶颈，这时候Dynamic Boost反而会降低帧数，这在CS GO中最明显，最低画质的CS GO已经是一个纯CPU瓶颈的游戏，此时就别让Dynamic Boost插手了。了解了Dynamic Boost 2.0的特性后，我们可以开始各种对比了。由于之前我一直误以为是BUG，所以对比时我都关了Dynamic Boost。

首先对比内存对游戏的影响。如图，影响最大的是两款高帧数的网游，4BG内存可以让DOTA2平均帧提高21%，CS GO提高11.4%，不过这个提升感知是否很强，就见仁见智了。而在单机游戏中，帧数增幅最大的是刺客信条奥德赛、古墓丽影暗影和看门狗军团（非常高画质），增幅都在6.5%以上，除了赛博朋克外的其它单机游戏的平均增幅是3.42%。奥德赛是CPU和显卡性能通吃，古墓丽影和看门狗军团属于帧数基数较大的游戏。这么看来，即使是非常依赖内存性能的AMD平台，换内存是否能有明显提升，还是要看游戏瓶颈出现在哪里；如果是帧数已经非常高的网游和部分单机，那4BG内存会有肉眼可见的大幅度帧数提升。

接着是独显直连。独显直连是用户呼声很大，华硕却一直没能全面普及的功能。天选2没有独显直连，反而是为了凸显90Wh电池的续航，做了个屏蔽独显的功能……好在C口支持DP输出，可以接外屏实现独显直连。直连后，单机游戏的平均提升幅度为4.2%，高于内存带来的提升，提升幅度最大的单机是古墓丽影暗影，达到了9%。网游提升……看到CS GO那个500多帧了吗？真正的AMD优化游戏，摆脱核显后提升65%，好家伙。而当你把4BG内存和独显直连全都算上后，“完全体”的天选2游戏性能会有一个可观的增长：单机平均提升7.63%，古墓丽影能提升16%（赛博朋克提升1.1%，垃圾玩意……）；网游则是直接帧数大跃进，DOTA2提升35%，CS GO就更不用说了。如果说内存使用2BG是行业集体开倒车的大势所趋，我们无可奈何，那么独显直连技术还是应该争取的，特别是以后2K高刷屏的普及，对核显的带宽更是一种考验。具体到天选2这个机器，可以看到，Cezanne全系列对网游，特别是CS GO有着极大的提升，领先200多帧的优势，华硕真的不考虑一下吗？最后，我们来个压轴重头戏：R7 5800H对比i7-10870H，游戏性能对比！大家准备好了吗？跟我一起喊：AMD，Y……

啊咧……？导演，剧本不对啊？R7 5800H的天选2帧数比不过i7-10870H的Aorus 15G？是的，一开始我也傻了，找了好几天的原因，重新测了几遍，依旧是这样的结果。没错，R7 5800H在游戏上打不过i7-10870H，而且是除了外屏的CS GO，其它都打不过。还有一件重要的事情：我没有收英特尔钱！我没有收英特尔钱！我没有收英特尔钱！！！

在台式机上，ZEN3一票CPU从5600X到5950X，游戏性能和i9-10900K比起来不说领先，起码也打得有来有回；到了移动平台Cezanne，按理说再差也是能和Comet Lake平起平坐，结果R7 5800H却有那么多游戏落后，这实在是出乎我的意料。个人猜想是L3掉速或者CPPC调度的影响，但无论原因如何，这就是事实，据我所知，已经有不少厂商和我得出了相同的结果——游戏上，R7 5800H打不过i7-10870H。

游戏测试的滑铁卢，大家也都看到了。好在生产力上，R7 5800H发挥还算正常，找回了点面子。（注：以下测试均关闭显卡超频，可以较客观反映R7 5800H+3070LP 95W的成绩，天选2原机器的成绩只会更好）

Ps 2020 Benchmark，天选2取得了832分，仅次于搭载i9-10980HK的冰刃双屏和搭载i9-10900K的X170，Thinkbook那个请无视，我也不知道它为啥能刷那么高……在Ps中，4BG内存能带来11.8%的性能提升。

Pr 2020 Benchmark中，无论是2BG还是4BG，天选2的成绩都仅次于搭载200W RTX2080的X170，而且比搭载105W RTX2080 Max-Q的冰刃双屏还强，也许是双倍FP32 CUDA发挥了作用。同样，4BG内存带来了5.8%的提升。

Ae 2020 Benchamrk，天选2凭借CPU优势取得领先，2BG内存也不影响它取得高分。

Blender纯CPU渲染建筑设计图，耗时10分12秒。

AutoCAD 2019测试，开启硬件加速，成绩如上图。

SPECviewperf 2020成绩，2BG内存。

Pr 4K 60FPS 20M码率样片导出，天选耗时11分16秒，依旧仅次于X170。

反映文字办公性能PCMark 10应用程序测试，以往这是英特尔的强项，但现在，时代变了。R7 5800H凭借出色的单核性能打败一票英特尔CPU，Excel子项更是遥遥领先。对于重度Office办公用户，Cezanne能带给你更好的体验。

最后，我将R7 5800H和i7-10870H进行了对比（PCMark 10对比参见前文），在几个生产力项目中，R7 5800H领先幅度都比较可观，其中Blender快了26.4%，AutoCAD领先了19%，Pr和Ae分别领先18%和12.5%，PCMark 10领先了22%；而i7-10870H只在样片导出中，比R7 5800H快了3.2%。

i7-10870H取得可观领先的生产力测试，只有测试各种工业软件的SPECviewperf 2020。其中3DSMax和Energy领先幅度最大，分别是9%和10.8%。生产力测试总结：AMD,YES！Cezanne搭配30系显卡的机型，作为生产力工具还是很合适的。不过，有AI性能（或AVX512）需求、软件依赖英特尔库、极度看重兼容性、或者工业软件尤其是3DSMax和Energy的重度用户，请选择英特尔。

天选饱受诟病的几大缺点之一，就是屏幕。天选低配和中配都是144Hz 60%sRGB的屏幕，华硕首发这块屏幕也让它成了千夫所指。今年的天选2终于在屏幕上进行了加强，中配和高配都是高色域高刷屏，只有便宜的低配继续沿用去年的屏幕。

屏幕面板产自夏普，型号LQ156M1JW26,这是一块15.6英寸1080p分辨率240Hz刷新率的屏幕。

实测色域覆盖98.5% sRGB，色域容积102.4%sRGB。

实测屏幕最大亮度335.1nit，相关色温7243K，黑色亮度0.2951nit，对比度1135.4:1。相关色温偏高使得这块屏幕的灰阶偏向青色，白得不够纯正。

色准方面，ΔE*00的表现倒是挺好，符合夏普面板的一贯水准。

相关色温基本维持在7000K左右，对应的伽马曲线并不是很平整，在75%~95%输入时波动明显。

此面板在25%亮度及以下采用高频PWM调光，频率23280Hz，无需担心伤眼。

黑白响应时间8.8ms，灰阶（50%~80%）响应时间14ms，不是幻14那种高刷拖影屏。总地来说，天选2的这块240Hz夏普屏各方面表现都不错，既可以满足电竞需求，在经过适当校色后也可以满足内容创作需求。天选2在屏幕上下功夫自然是值得夸奖，要是把低配版的低色域144Hz屏幕也换成高色域就更好了。

固态硬盘是天选的第二大硬伤，万年不变的660p使用体验不佳，尤其是出缓后变成“大号U盘”让不少用户难以接受。这次天选2终于不用660p了，改用海力士BC711，TLC固态硬盘，爷青结。

常用测试软件的跑分如上图所示，可能是R7 5800H有加成，这块BC711的性能相当不错，至少在分数上，已经比肩西数SN730、三星PM981a、东芝XG6这样的“知名”固态，在PCMark 10上更是以2032分的成绩名列前茅，老实说，我有点怀疑它刷分……

使用HDTune测试缓存，BC711缓存容量26GB，高于同容量三星PM981a和SN730，出缓写入速度平均892.63MB/s，高于三星PM981a的852.15MB/s，低于SN730。BC711的性能并没有问题，最大的问题在于发热。

如图，主控在连续读写的过程中，温度已经到90℃，所以在读取测试时会出现剧烈波动。天选2对固态并没有采取很好的散热措施，也没有设计好风道，雪上加霜的是网卡还放在固态下方，建议自行加装硅脂垫或散热片，或者更换不那么热的固态硬盘。

散热能力曾经是天选的弱项，散热上的缩水让它被竞品各种吊打；而现在，天选2却能昂首挺胸地把散热当作卖点之一。天选2除了配置之外，最大的改变就是它的散热模组。

从拆机图可以看出，天选2在热管方面的改变是“加长”：显存和供电的热管延长覆盖CPU供电，并与鳍片相连，使CPU供电不再是“被动散热”；显卡一侧的热管延长覆盖CPU，加强了CPU散热。整体的设计更加接近魔霸。有意思的是，由于核心之间的高度差，天选2的热管中间段向下凹折，显然这对散热有影响。但如果要弥补高度差，和CPU接触的铜底座就要更厚，个人认为加厚底座要比凹折热管的损失更小，而华硕选择了凹折热管，可能是出于成本考虑。除了热管，天选2的风扇也有改进，扇叶从原来的53片增加到83片，轴承左边做了一个凸起的设计，增加出风量。不过，风扇功率依旧是2.5W（5V*0.5A）。从拆机图上我们还可以看到，天选2去掉了2.5英寸硬盘位，取而代之的是90Wh大电池，不过电池占用的空间让第二个M.2硬盘位无法正常摆放，只能斜着摆，实测第二个M.2带宽是PCIe 3.0x4。 天选2的散热是做了明显改进的，那么实际效果如何呢？

室温25℃，单烤FPU 10分钟后，CPU维持在91.4℃，功耗73W，频率3.725GHz；显卡62℃。值得一提的是，天选2在增强模式下，功耗设定是80W，却因为供电导致无法达到最大功耗。

单烤显卡10分钟后，CPU升温到74.4℃，显卡维持74℃，功耗95W，频率1275MHz。

双烤30分钟后，CPU温度维持89℃，功耗45W，频率3.15GHz；显卡维持78℃，功耗90W，频率1305MHz。此时的噪音是47dB（A）。需要注意的是，45W烤FPU时的频率已经低于默频，看来标压CPU给45W功耗也开始不够用了。

在表面温度上，天选2控制得很好，高温区域面积较小，常用键位基本不受影响。可以看到，天选2的散热有了明显进步，无论单双烤，都能保持CPU和显卡一个比较正常的性能发挥，同时温度也不会过高。在单烤时，显卡通过Dynamic Boost提高到95W，双烤时恢复90W；CPU双烤时功耗降低到45W，整机压力测试下能维持的功耗大约是45W+90W，符合之前说的Dynamic Boost总功耗设定。值得一提的是，天选2的Dynamic Boost属于“驱动福利”，从提升幅度可以看出，它并不是完整的Dynamic Boost。

最后展示一张核心特写，显卡核心代号GN20-E5-A1，6相供电；CPU和上一代差不多，AMD也说过用于Renoir的PCB兼容Cezanne，CPU使用了4相供电。

游戏本我向来不是很看重续航——除非是99Wh大电池，才能给主流游戏本带来一个能看的续航表现。但如果是“砖头机”，99Wh，说难听点，够干啥的……天选2这回将电池升级到90Wh，并且还脑洞大开地设计了一个“核显模式”，能够热切换核显，屏蔽独显……有这功夫设计个MUX不好吗？

测试条件：屏幕亮度120nit（35%），关闭WIFI和键盘背光，不使用外接设备，电源模式选择平衡——更长的续航，性能模式默认静音。注意，天选2在电池模式下会默认开启静音模式，并将屏幕刷新率降低到60Hz，此时CPU最大功耗为45W。从PCMark的续航测试来看，90Wh电池效果立竿见影，开着独显的情况下，PCMark 10能有9个半小时的续航，PCMark 8也有5小时51分，日常使用介于这两种情况之间，如果你只是单纯办公，那PCMark 10的时间比较接近实际使用；如果你是不接电玩游戏，那应该连PCMark 8的时间都达不到。

对于日常办公，建议开启核显模式，续航还能再长个1小时。除了续航，这次我还加入了离电性能，因为之前AMD被诟病的一点，就是电池模式下大幅度降低性能换取续航，对使用体验有影响。本来这个测试放到低压CPU上做更合适，但作为首发就不管那么多了。有一点要先说明，天选2在电池模式下没有“增强”模式，因此我们统一使用“性能”模式来进行对比。

实际结果很有意思，我选择了PCMark10 应用程序、Ps和Pr，分别代表低中高3个负载，结果它们的性能损失幅度是反过来的：负载最低的PCMark 10性能损失31%，Ps性能损失25%，负载最高的Pr性能损失13.3%。

逐个来分析，在PCMark 10的测试过程中，R7 5800H频率被限制在3.2GHz，也就是只有基频，平均频率直接少了0.9GHz，这跟Renoir的策略很像。

而在Ps这一块，虽然整体的频率依旧受限，但高频的次数明显增加，离电时的功耗也有明显提高；显卡方面则几乎不做限制，性能正常发挥。

负载最高的Pr，R7 5800H频率限制再一次放宽，到后面一段突破默频，有了小幅度睿频；显卡方面则受到电池总输出功率限制，但平均频率只降低150MHz。可见，在电池模式下，R7 5800H会根据负载的实际情况对频率进行限制，这个调度可能通过CPPC实现。轻度负载下，R7 5800H会大幅度限制频率来提高能耗比，随着负载提高逐步放宽限制。

优点：1、首发AMD移动端处理器。2、搭载240Hz高刷新率屏幕。3、换用了 T L C 高速固态硬盘，且两个M.2插槽都是直连。4、散热终于不拉跨了。

缺点：1、内存集体“开倒车”，影响游戏帧数表现。2、不支持独显直连功能。3、首发配置单一，选择不多，还要抢。4、SSD与网卡“叠叠乐”，且SSD发热大，没有散热措施

写完这篇评测，我的感受也正如标题所说——五味杂陈。天选2本身是一款脱胎换骨的好产品，尽管华硕因为种种原因（一说是省成本，一说是赶首发，我觉得两者都有）不做独显直连，但在其它方面，好歹跟上了大部队，不再是当年那款让人又爱又恨的机器。而AMD的ZEN3架构，在台式机上风光无限，基于ZEN3架构的Cezanne更是让人无比期待。评测开始前，我早已计划好了流程：跑分，游戏，暴打，吹爆，完毕。酣畅淋漓，一气呵成，没想到结果不如人意……R7 5800H跑分优秀，生产力爆表，但在最最重要的游戏方面，却输得让人摸不着头脑。游戏本游戏本，游戏玩家无疑是一大购买主力，这结果对于他们来说岂不是很尴尬？今年本来大家都期待一波AMD能全面暴打英特尔，没想到先锋R7 5800H却依旧在游戏性能上输了。Renoir输了情有可原，毕竟时隔多年重回移动端，且ZEN2在台式机上玩游戏确实不如英特尔；这Cezanne也输了就很说不过去了……不知道后续的R9 5900HX和5980HX情况怎样，能否打得过i7-10870H和i9-10980HK？

但问题都不是这个，而是接下来的Tiger Lake-H，AMD咋办？降价贱卖吗？

昨天我从农企那拿到了一版解决L3掉速的BIOS，更新后除了AIDA64跑分正常外，并没有什么卵用，也就没写到文章中。特别是在我听说了某个“解决”该BUG的方法后，我怀疑农企根本没解决问题……当然，如果他们真的解决了L3掉速，而游戏性能并没有什么提升的话，就要考虑从其它方面下手了。

亦或者说，Cezanne本来就是这表现，那我无话可说了……只能说我对它的期待太高。